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關於圓融

融金屬粉末公司專職於高品質球型金屬粉末的生產製造,專門供應在3D積層製造產業上使用。

透過專利的核心造粒技術與堅持產業根留台灣,圓融的技術團隊自主打造出獨一無二的氣噴金屬霧化設備,讓圓融的金屬粉末媲美國際金屬粉末製造大廠,讓世界看見台灣,看見台灣亦有能力在高端前沿科技產業上發光發熱。
0829-圓融展場掛報-90x120cm-共三款-01
 
- 2001 LAB SCALE PRODUCTION
Project of ultra-fine soldering powders
Cooperate with Accurus Inc.,

-2004 TYPE 7 SOLDRING POWDERs
Pass INTEL's Type-7 Ultra-fine Solder powders certification

-2008 VIGA-PILOT SCALE
1st Taiwan independent decelopment of pilot-scale VIGA plant

-2010 Aluminum POWDERs
Fine Al powders for Solar Cell application

-2016 CIRCLE METAL POWDER
CMP Co., Ltd established in Taiwan Production of high quality metal powder for Additve Manufacturing
 

圓融成立於2016年的夏天,但公司的核心造粒技術發展卻可回朔到2001年。當時候國立成功大學的王覺寬教授(現為名譽教授)早已致力於金屬粉末的製造技術開發,並聞名國際。
教授研究的材料範圍相當廣闊,從電子晶片應用的銲錫材料到高活性的鋁合金,與高溫的鎳合金材料,甚至是高價值的貴金屬材料等。

2016年,圓融正式向國立成功大學簽訂技術轉移案,透過承襲王教授的技術與經由母公司欽揚科技安集科技的能量注入,圓融正式投入量產高品質球型金屬粉末的生產製造。